SMT貼片拆焊技巧
1、對于腳數(shù)較少的SMT元件如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上。右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上，左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲代替焊接。
2、對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子等夾具來移除組件。
3、對于銷密度高的部件焊接工藝類似，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳，腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。